电子龙兴C7025铜合金材料

价格面议2022-02-23 04:59:10
  • 深圳市龙兴金属材料有限公司
  • C7025铜合金
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电子龙兴C7025铜合金材料

化学成分 Chemical Composition
种类(Alloys)化学成分 Chemical Cu Ni Si Co Mg Zn P Fe
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~

物理的性质 Physical Properties
特性(Properties)种类 (Alloys) C7025
融点(液相) ℃ (Melting point(liquidus) 1095
融点(固相) ℃ (Melting Point solidus) 1075
比重 (Specific gravity) 8.82
热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3
热传导系数 thermal conductivity (Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172
导电率 Iacs %,20℃ 40

用于各类要求高强度,高弹性,高硬度,高耐磨性质微电机电刷、开关、继电器、手机电池、弹簧端子。接插件、
温度控制器

厚度为:0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.2mm 0.23mm 0.25mm ,宽度为:100mm--200mm,长度为:1000mm-9000mm.卷厚度为:0.05mm--300mm,宽度为:15mm--2000mm,管/棒为直径20mm-200mm。壁厚为:1.5mm--10mm

高性能合金强度、电导率、成形性和抗应力松弛成一组独特的属性。C70250 TM02铍的铜币的品质没有包含任何铍。合金是一种热老化材料。达到它的属性组合的冷和热治疗工作,所有这些都是在工厂完成的。合金的高强度和电导率结合其成形性和应力松弛特性使C70250 TM02一个优秀的电子合金,特别是在高温环境。

C7025铜合金铸造工艺
各种成分的铜合金的结晶特征不同,铸造性能不同,铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜:结晶特征是结晶温度范围大,凝固区域宽。铸造性能方面流动性差,易产生缩松,不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固(顺序凝固),复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜:结晶特征是结晶温度范围小,为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好,易形成集中缩孔,极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式,铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜:结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能C7025好(在特殊黄铜中)。工艺特点是顺序凝固工艺,中注式浇注系统,暗冒口尺寸较小

铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行,极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。

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